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“第一台上天的智能手机”——金立是如何进行品质锻造的?

作者:文/钟旭彬2017年01月04日阅读数:19548
三星Note 7爆炸,苹果自动关机。随着智能手机的迅猛发展,当大家追求“用户体验升级”的同时,也开始注重产品品质。创新不忘本,相信金立对品质的坚守终能赢得消费者的信任。

金九银十,各大手机厂商为抢占2016下半年的市场,卯足了劲将技术与工艺的积累全部放在秋季新品当中。然而在众多手机厂商中,有一家一改以往低调的风格,在这半年内常现于众目之中,它就是金立。


回顾2016年7月,金立发布主打安全续航的金立M6手机,赢得业界和商务人士的广泛好评。2017年元旦前夕,金立发布了全面升级的安全与超级续航手机M2017,充分展现出迈向高端制造的坚定决心。


金立发力不单体现在优秀的产品上,跨界营销也不示弱。金立不仅邀请了冯小刚和余文乐代言主打安全的M6手机,还邀请了冯小刚夫人徐帆来为M2017代言;再加上《今夜百乐门》以及《真声音》等综艺节目的冠名,赞助中国足协中国之队与中国足协杯,金立同时打通了娱乐圈、体育圈。最后凭借自身产品的特性,M系列主打商务,S系列主打潮流,这下品牌知名度要火上天了。


没错,金立确实上天了。10月17日,金立手机M6搭乘神舟十一号载人飞船飞向太空,陪伴两名航天英雄驻足天宫二号,完成历时33天的太空航行,于11月18日成功返回地球,成为人类史上第一台上天的智能手机。


升空时船舱内的高频振动,以及太空中温度、压力变化等考验无疑对手机质量提出了更高要求。金立手机到底凭借着怎样的品质才能飞向太空,这给大家留下不小疑惑。


为此,笔者参观了坐落于广东东莞松山湖的金立工业园。据悉,这座投资23亿元、建筑面积达30万平方米的工业园,拥有54条全自动贴片生产线,110条成品组装测试线,手机年产能可达8000万台。




SMT主板贴片车间获高通、联发科认可


工业园中最具技术与品质代表性的莫过于SMT主板贴片车间和可靠性实验室了。


SMT即表面贴装技术(Surface Mount Technology),是目前电子组装行业里主流的一种技术和工艺,完成电子元器件印制并焊接到主板上的过程。


金立SMT生产线采用松下和西门子最顶尖的设备组合,不仅具备超高速的主板贴片速度(每秒60个),还能将不良率控制在0.08%。这就是日本工厂常说的超高级品控:Single PPM。


随着手机功能的不断升级,内部布局越来越紧密,所使用元器件的尺寸也越来越小。金立SMT贴装精度可以达到25微米,也就是说,这样的制造工艺可以在1平方毫米内布置12.5个元器件。


高通和MTK最早的POP(package on package)芯片都是在金立实施。MTK第一款芯片,当时甚至连名称都还没有定,MTK工程师和金立工程师就在这里进行了贴装体验(这款POP就是后来MTK首款POP MT6595)。


最具代表性的案例是,高通打算将内存封装在CPU上以减少手机占用的空间,找到金立生产车间尝试生产,并要求不良率控制在10%以内,结果金立第一次生产的不良率仅为0.08%。依靠着高端的制造技术,金立工业园成为了高通和联发科的独家试验生产基地。





金立产品品质可靠:抽检比率达20%


经历过生产线所有工序的手机,最终要接受可靠性实验室的“检验”。检验项目包括气候环境、机械强度、耐力寿命、整机防护、表面工艺、性能鉴定。这些可靠性检验工序,既模拟了消费者日常使用的极端情况,又对性能进行了综合考量。


在金立可靠性实验室内近100个测试项目中,严于国家/行业标准的约有31%,有近一半测试项目是国家/行业标准里面没有的。实验室会检验所有出产手机的20%。这一数值比其它手机厂商抽检量的4倍还要多。


跌落测试模拟的是手机从用户手上掉落在地的场景。行标、国标只规定0.5m内完成跌落测试,而金立测试要求的高度为1m,完成2次对6个面,加上1次对4个角的跌落测试。


值得一提的是,金立独创微跌测试模拟的是用户将手机随意“丢”在台面上带来轻微震荡的场景。而行标、国标均并未在该层面上作出要求。试验设置了手机在7cm的高度下进行一万次的跌落,这个次数代表用户每天随意丢手机10次,丢个两年半时间也不会损坏。



(按键寿命测试)


金立承诺手机不掉漆


苹果手机曾被少数用户投诉“易掉漆”,金立可靠性实验室则有专门针对这一环节的测试,它主要针对手机外壳的表面工艺以及涂层附着力。


测试的项目包括紫外线测试及振动耐磨测试。


紫外线测试,模拟的是手机长期处于太阳底下暴晒的场景。振动耐磨测试,模拟的是手机外壳长期受到硬物(比如钥匙)摩擦、磕碰的场景。振动耐磨的测试方法是将手机置于抛光机中,用专用石子振动磨擦1小时,最后确认是否会掉漆。这套测试方法现已被同行借鉴,成了行业标杆。


这些测试的通过意味着,金立手机不会掉漆!




独有铁屑测试保证手机音质


金立可靠性实验室的测试项目还包含了粉尘、静电、盐雾、铁屑、淋雨/浸水等整机保护测试项目,考验的是手机整机的各种防护能力。


自然界中静电无处不在,人身静电可达几千伏甚至上万伏,而静电对电子产品的危害非常巨大。金立选择了比国家标准更严格的静电测试,测试中采用的接触放电甚至是国标的2倍。


最特别的是金立独有的铁屑测试,它模拟的是在烟尘较多或者有五金加工的环境下(比如含有车床、铣床等机床的车间),金属微粒侵入手机电声器件内部的不利情况。据部分用户反映,手机使用一段时间后,喇叭孔网、听筒孔网上会有一些污垢;逐渐地,手机可能会出现杂音、声音小、无声音等问题。


金立针对这个问题收集了一些不良样品,在第三方实验室做了镜像分析,结果发现这些污垢中含有铁屑。这是因为空气、灰尘、烟尘中会含有一些金属微粒,其中就包含铁质微粒。喇叭和听筒最重要的一个部件就是磁铁,磁铁的磁性会将铁质微粒吸附过来,随着时间推移,这些铁质微粒会慢慢集聚到喇叭或听筒的振膜上,从而造成各种声音故障问题。


金立通过测量进入听筒或喇叭的铁屑颗粒的大小,总结出铁屑测试的测试要求和验收标准。并且还进一步规范了声器件防尘网目数、音腔结构设计要点等项目,从而保证了手机听筒的发声质量。




2016年手机行业出现了许多大事件:三星Note 7爆炸,苹果自动关机。随着智能手机的迅猛发展,当大家追求“用户体验升级”的同时,也重新兼顾产品品质。成功的标配——金立M2017,必定会承载着金立最先进的技术,用高质感、好体验、显品味的产品特点打响2017年高端手机市场的头一炮。





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